全自动接触角测定仪在半导体商界的应用十分关键，能够为半导体的生产制造和性能评价提供关键支持，具体应用如下：
生产制造过程
1.晶圆洁净度测量：在半导体晶圆材料的生产和制造过程中，表面洁净度至关关键。若表面存在杂质或污染物，会影响后续工艺和产品性能。全自动接触角测定仪可通过测量液体在晶圆表面的接触角，评价晶圆表面的洁净度。例如，当晶圆表面有污染物时，液体的接触角会发生变化，从而及时发现表面问题，保证生产质量。
2.微电子器件沉积或镀膜工艺：当晶圆上的微电子器件需要被沉积或镀膜时，表面润湿性对涂层质量有关键影响。若表面润湿性不良，会导致涂层厚度不均或成膜缺陷等问题。该仪器可以测量晶圆表面的润湿性，为沉积或镀膜工艺提供参考，确保涂层均匀性和质量。
3.HMDS处理控制：HMDS(六甲基二硅氮烷)处理是半导体制造中的关键环节，用于改善光刻胶与晶圆表面的粘附性。全自动接触角测定仪能够测量处理后晶圆表面的接触角，评价HMDS处理效果，从而改善处理工艺，提高光刻胶的粘附性能。
4.CMP(化学机械抛光)研究测量：CMP过程中，晶圆表面的润湿性会影响抛光效果和表面质量。通过使用该仪器测量接触角，可以研究CMP过程中表面润湿性的变化，改善抛光工艺参数，提高晶圆表面的平整度和光洁度。
5.光阻与显影剂研究：光阻和显影剂的性能对半导体光刻工艺至关关键。全自动接触角测定仪可以测量光阻和显影剂在晶圆表面的接触角，刨析它们与晶圆表面的相互作用，为光阻和显影剂的攻关和选择提供依据，提高光刻工艺的分辨率和精度。
产品性能评价
1.评价材料表面能：材料的表面能与其润湿性、附着性等性能密切相关。全自动接触角测定仪可以通过测量不同液体在半导体材料表面的接触角，计算出材料的表面能及其极性、色散分量，从而评价材料的化学和物理性质，为材料的选择和应用提供参考。
2.刨析材料亲疏水性：半导体材料的亲疏水性会影响其与其他材料的相互作用和性能。该仪器能够准确测量材料表面的接触角，判断材料的亲疏水性，进而刨析材料在不同环境下的性能表现，如耐水性、耐化学腐蚀性等。
3.检测材料表面均匀性：在半导体制造中，材料表面的均匀性对产品性能有关键影响。全自动接触角测定仪可以在多个位置测量接触角，通过刨析接触角的变化情况，检测材料表面的均匀性，及时发现表面缺陷或不均匀区域，保证产品质量的稳定性。
